深圳第三代半導體研究院

【人才招聘】深圳第三代半導體研究院诚聘英才

发表时间:2019-05-20 15:00


一、研究院簡介

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深圳第三代半導體研究院(Shenzhen Institute of Wide-Bandgap Semiconductors )(以下简称研究院)成立于2018年5月8日,是深圳市民政局注册成立的民办非企业单位。

      研究院位于南方科技大學台州楼一楼,由第三代半导体产业技术创新战略联盟、南方科技大學联合国内骨干院校和企业,共同发起成立,为全国第一家覆盖第三代半导体全产业链的非营利新型研发机构,深圳市基础研究机构。作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台,研究院将以“小核心、大网络”的模式,打造顶尖的研发团队,整合国内外一流的研发资源,为我国第三代半导体技术和产业发展发挥核心引领作用,立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。

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二、薪酬福利


研究院爲錄用人才提供具有競爭力的薪酬和福利待遇,包括但不限于:

1、工資:提供高于行業水平且具有競爭力的薪資待遇;

2、保險:辦理國家規定的各類社會保險、住房公積金,並附加意外商業險;

3、在職培訓:提供有關專業與技術的多種培訓;

4、帶薪休假:享受國家規定的各類法定假期及帶薪年假

5、住房安排:優先安排政府分配公租房,博士畢業生可享受一次性3萬元深圳住房補貼,碩士畢業生可享受一次性2.5萬元深圳住房補貼;

6、居留簽證:爲錄用人才辦理居留許可簽證;

7、入戶深圳:協助錄用人才辦理入戶深圳手續;

8、子女入學:協助辦理錄用人才的子女入讀幼兒園或中小學事宜;

9、經費支持:爲錄用的人才申報國家、省市人才項目,爭取更多經費支持;

10、辦公氛圍:國際公認的強大跨學科工作環境以及開放的學術氛圍;

11、其他福利:年度體檢、年度旅遊、節日福利、下午茶、股票期權......




三、招聘職位


(一)测试工程师   若干


職位描述:

1、進行LED材料、芯片、封裝、測試及可靠性分析及研究;

2、對測量數據進行處理與分析;

3、新産品評估及驗證;

4、及時對各類競品分析。

崗位要求:

1、物理学、材料科学、电子工程、化学工程等相关学科的硕士或博士以上学历,具备3年以上的GaN器件,尤其GaN LED半导体器件测试实际经验者可优先考虑;

2、很好地理解測試器件和測試設備工作原理;

3、需要具备LabView或MicrosoftVisual Basic的编程经验;

4、熟練使用各種數據分析方法及掌握數據分析軟件,如JMP、MiniTab等;

5、具備優秀的團隊溝通協調能力;

6、專業的英語聽、說、讀、寫能力;

7、有半導體器件可靠性經驗者優先;

8、特別有潛力和優秀的面試者可適當放寬條件。




(二)外延工程师   若干


職位描述:

1、負責MOCVD機台的日常運行和維護;

2、负责技术文件的撰写和管理,如:SPC charts、growth databases、process sheets andequipment logs;

3、負責MOCVD機台運行的安全管理;

4、負責外延材料表征設備的運行;

5、通過各種表征手段分析優化GaN材料質量;

6、與外延團隊共同解決外延材料和機台的相關技術問題。

崗位要求:

1、物理学、材料科学、电子工程、化学工程等相关学科的硕士或博士以上学历,具备3年以上的氮化物半导体器件方面,尤其GaN LED领域的实际工作经验;

2、具備3年以上量産型MOCVD機台和技術開發的經驗,尤其是GaN外延材料生長的經驗;

3、非常熟悉了解三五族半导体材料的表征分析,如以下分析手段:High resolution x-ray diffraction (XRD)、Photoluminescence (PL)、Electroluminescence(EL)、 Atomic force microscopy (AFM)、 Ellipsometry、SIMS, etc;

4、非常熟悉了解並通過DOE、SPC以及相應的數據分析處理方法來分析root-cause並解決問題;

5、熟練使用各種數據分析方法,以及掌握數據分析軟件的使用,如JMP,MiniTab等;

6、自律並可獨立開展技術研究和開發的研究者,並具備優秀的團隊溝通協調能力;

7、可以適應短時間,高強度壓力下的技術難題和事項的挑戰,並且在專業範圍以內或以外,通過有效的團隊協作解決各種不同的問題;

8、優先考慮美國留學背景的應聘者;此外優先考慮中科院、北京大學、蘇州納米所、中國科學技術大學、吉林大學、南京大學、武漢大學、浙江大學、廈門大學、大連理工大學、山東大學等一本院校;

9、專業的英語聽、說、讀、寫能力;

10、特別有潛力和優秀的面試者可適當放寬條件;

備注:背景優異者,薪水可面議。




(三)资深外延工程师   1人


職位描述:

1、負責MOCVD外延設備和工藝的日常運行和技術團隊管理;

2、通過各種表征手段分析優化GaN材料質量;

3、分析並且解決外延材料生長和MOCVD設備相關的技術問題;

4、開發下一代GaN基高效UVA/藍光/綠光LED外延結構,如更短的生長時間,波長均勻性,良率,ESD,亮度等等,並導入量産。

崗位要求:

1、物理学、材料科学、电子工程、化学工程等相关学科的硕士或博士以上学历,具备5年以上的氮化物半导体器件方面,尤其GaN LED领域的实际工作经验;

2、具備5年以上量産型MOCVD機台和技術開發的經驗,尤其是GaN外延材料生長的經驗;

3、非常熟悉了解三五族半導體材料的表征分析,如以下分析手段:High resolution x-ray diffraction(XRD)、Photoluminescence(PL)、Electroluminescence(EL)、 Atomic force microscopy (AFM)、 Ellipsometry、SIMS, etc;

4、非常熟悉了解並通過DOE、SPC以及相應的數據分析處理方法來分析root-cause並解決問題;

5、熟練使用各種數據分析方法,以及掌握數據分析軟件的使用,如JMP,MiniTab等;

6、自律並可獨立開展技術研究和開發的研究者,並具備優秀的團隊溝通協調能力;

7、可以適應短時間,高強度壓力下的技術難題和事項的挑戰,並且在專業範圍以內或以外,通過有效的團隊協作解決各種不同的問題;

8、優先考慮美國留學背景的應聘者;此外優先考慮中科院、北京大學、蘇州納米所、中國科學技術大學、吉林大學、南京大學、武漢大學、浙江大學、廈門大學、大連理工大學、山東大學等一本院校;

9、專業的英語聽、說、讀、寫能力;

10、特別有潛力和優秀的面試者可適當放寬條件;

備注:背景優異者,薪水可面議。



(四)知识产权主管   1人


職位描述:

1、管理、發展知識産權團隊,構建完整優質高效的知識産權服務及管理流程;

2、從戰略層面圍繞第三代半導體産業進行總體知識産權布局,完成專利分析、專利申請、專利撰寫及流程管理工作;

3、根據研究院技術布局需求,對研發項目或技術進行專利挖掘和專利布局;

4、負責與專利代理機構及律師事務所的對接工作,負責專利複審、無效、訴訟等工作;

5、負責縱向、橫向科研項目的申報、結題和管理工作。

崗位要求:

1、重點大學物理學、材料科學、電子工程等相關學科的碩士以上學曆(博士優先),有專利代理人資格證或5年以上從業經驗,有英文專利撰寫經驗者優先;

2、具有獨立處理知名客戶專利案件經驗,具備三五族化合物半導體材料和器件相關專利經驗,氮化物化合物光電材料和器件相關專利經驗者優先;

3、非常熟悉知識産權保護及其操作流程,能就第三代半導體産業的市場定位,市場推廣方面進行知識産權規劃布局;

4、精通專利申請的全流程,能夠把控專利申請各個環節的風險,對專利審通答複有豐富的實踐經驗;

5、精通中國專利法、審查指南及相關法律法規;

6、熟悉了解部級、省級、市級各縱向科研項目的申報、結題和管理流程;

7、具有較強的溝通協調能力、分析判斷能力和資源整合能力;

8、特別有潛力和優秀的面試者可適當放寬條件;

备注:提供行业内最优越的薪資待遇;解决子女在深圳市的入学入托问题。



(五)5G通讯电子器件封装技术开发工程师   2人


職位描述:

1、負責5G通訊電子封裝的技術調研、彙總工作;

2、負責5G通訊中的電子器件封裝項目的開發、設計和研究工作;

3、負責新型封裝工藝、新型封裝設備的開發、攻關和驗證等;

4、負責産品工藝的設計工作,編制工藝操作類及管理類文件;

5、解決産品研制過程的如:封裝寄生效應對高頻器件性能帶來的影響等關鍵技術攻關工作;

6、負責産品的工藝性審查、工藝總結工作。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、材料工程、電子信息、微電子、機械工程、化學工程、環境工程等工程類專業優先;

3、在校/工作期間品學兼優、善于學習、注重細節、綜合素質突出,有較強的溝通能力及分析能力;

4、熟悉5G及高頻設計等仿真軟件;

5、熟悉5G器件電路設計及電路工藝制造流程。




(六)SIP封装工艺技术开发工程师   2人


職位描述:

1、負責面向功率電子、通訊電子方向的SIP封裝工藝開發工作;

2、實現産品在封裝及SIP小型化方面能力構建;

3、負責新型封裝工藝(如燒結、壓接、雙面散熱等)、新型封裝設備的開發、攻關和驗證等;

4、負責産品工藝的設計工作,編制工藝操作類及管理類文件;

5、産品開發試制的現場工藝方案制定及加工支撐、問題解決及失效分析。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、材料工程、電子信息、微電子、機械工程、化學工程、環境工程等工程類專業優先;

3、熟悉半導體、封裝、元器件等相關工程和技術,了解行業先進封裝及應用,對封裝工藝有較深入的工作經驗;

4、熟悉SIP,模塊式封裝,雙面散熱,壓接式,陶瓷封裝等概念和工藝;

5、熟悉SMT工藝方法,産品工藝開發;

6、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术,具有3年以上芯片封装设计经验。




(七)电子封装材料开发工程师   2人


職位描述:

1、從事新型電子封裝材料的開發、性能評估、材料分析、材料退化機理與可靠性等材料研究工作;

2、應用高分子聚合物修飾金屬表面,進行工藝優化、加工與測試,達到應用需求;

3、負責封裝導熱材料開發工作,識別電子封裝中高分子複合材料、功能材料等關鍵材料的應用與機會點,開展材料創新研究;

4、從高導熱、低應力等角度進行新材料合成開發、改性、應用等,爲大尺寸、大功率、3D疊層等未來先進封裝提供材料級解決方案,並實現材料從開發選型到産品中實際應用;

5、開展元器件封裝材料選型,針對材料失效相關問題提供完整的可靠性解決方案;

6、完成項目所需的技術分析報告。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、材料、高分子化學相關專業;

3、具備高分子化學、高分子物理、複合材料、材料合成、材料分析等相關基礎知識;

4、有電子封裝高分子材料合成與開發經驗者優先。




(八)先进封装开发工程师   2人


職位描述:

1、進行寬禁帶半導體晶圓級先進封裝工藝設計、開發工作;

2、針對工藝難點進行實驗設計並執行;

2、搜集、總結並彙報國內外最新先進封裝工藝進展;

3、參與編寫並維護標准工藝開發流程和數據收集規格;

4、建立並維護工藝風險評估表,協同封裝部門降低風險,讓風險可控;

5、建立並維護生産工藝規格書。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、機械工程,機電一體化,材料,電子工程,微電子等相關專業相關專業;

3、熟悉精通SMT工藝,熟悉晶圓級封裝、直孔、Fanout、MVP+、MVP、嵌入式、FC等封裝形式;

4、了解封裝主材的特性及應用優先。




(九)设备工程师   2人


職位描述:

1、建立設備維護標准方案、作業指導書以及安全操作規範和應急處理文件,並對相關人員實施培訓;

2、按時完成所負責設備的日常PM,及時檢查PM結果記錄,並根據設備的運行情況,優化PM項目;

3、負責設備管理及故障維修,確保設備性能完好,滿足工藝研發工作,以及相關備件的准備工作,每周設備利用率統計工作等;

4、執行設備改造、設備優化工作,提升設備産能,協助工藝工程師完成各項工藝試驗,工藝優化工作等;

5、執行設備備件的第二貨源的論證,降低設備運行成本;

6、協助承擔組內一些技術攻關項目;

7、強化供應商的管理,提高服務質量。

崗位要求:

1、大專以上學曆,機械電子類相關;

2、三年以上半導體封裝設備維修經驗,具有半導體封裝大廠經驗者優先;

3、熟練掌握貼片、封裝植球、SMT、塑封、打線等設備維修保養技能;

4、溝通能力強、自學能力佳。




(十)可靠性工程师   2人


職位描述:

1、針對指定封裝形式的樣品進行可靠性實驗設計、實驗驗證、壽命評估;

2、負責網絡通信産品、電力電子産品中的風險評估規劃及建設;

3、根據可靠性測試、失效分析結果,提供可靠性提升和改善相關技術方案;

4、建立指定封裝形式下器件的應用可靠性保障體系,包括:制定/分解可靠性目標,物料的可靠性管控,設計高可靠性的産品,生産過程測試及管控,可靠性仿真和預估和DFM規範;

5、後期參與産品全流程交付,看護器件的全流程可靠性;

6、負責汽車行業産品可靠性相關標准的跟蹤、分析與研究。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、機械工程,機電一體化,材料,電子工程,微電子等相關專業相關專業;

3、熟悉封裝行業,尤其是車規級可靠性測試項目和設備,如:HAST、TC、TS、HTGB、H3TRB、SD、WBS等;

4、熟悉JEDEC/AEC/Customer 标准和要求;

5、具備針對不同應用場景下的可靠性實驗設計的經驗;

6、熟悉常用的可靠性建模和可靠性/壽命預估的工具及模型;

7、熟悉封裝工藝設計流程和封裝材料特性;

8、熟悉半導體封裝常見的失效模式、失效機理以及對應的解決方法。




(十一)测试工程师(封装)   2人


職位描述:

1、針對來料wafer的外觀、功能,設計測試方案,並進行測試;

2、針對器件和模塊的電、熱、力學性能,設計測試方案,並進行測試;

3、分析熱測試數據,給出熱優化建議;

4、整理測試數據,完善測試評估體系。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、機械工程,機電一體化,材料,電子工程,微電子等相關專業相關專業;

3、熟悉半導體、汽車電子、通訊電子行業、材料行業功能測試的項目、設備;

4、具備編寫測試程序的能力;

5、熟悉ASTM系列等測試標准;

6、有較強的動手操作能力,具有獨立解決問題的能力,較強的事業心和責任心。




(十二)失效分析工程师   1人


職位描述:

1、封裝FA分析(客退不良品及內部不良品分析),負責編寫FA分析報告;

2、制定新産品的可靠性測試方案,編寫可靠性報告;

3、量産産品可靠性監控。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、三年以上FA及可靠性相關工作經驗,熟悉FA及可靠性相關作業流程,負責編寫FA分析報告;

3、熟悉各種分析分析儀器,包括x-ray、C-SAM、無損探測儀、金相分析儀、掃描電鏡等設備;

4、熟悉可靠性標准(JEDEC、MIL)及試驗方法,能制定新産品的可靠性測試方案;

5、有芯片制造或半導體封裝廠工作經驗優先。




(十三)封装设计工程师   2人


職位描述:

1、負責新産品的設計及開發,産品改進,降低材料成本和在産線的導入;

2、根據市場及其工程制程能力,設計出滿足客戶需求的封裝形式,並完成整體模塊的設計;

3、在項目導入期內管理和協調新産品在相關工序的導入,制定完整的DFMEA;

4、建立並更新相應的模塊的設計准則;

4、准备相应的封装模块图纸, 打线图,产品外型图,材料列表;

5、更新及維護系統中的文件。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、至少兩年半導體封裝設計經驗,熟悉半導體封裝流程和工藝,國內外知名封裝企業經驗,可獨立承擔設計任務;

3、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor,Autocad等相关设计工具;

4、性格平和穩定,細致嚴謹,有強烈的敬業精神和團隊精神,有責任心,具備良好的職業道德操守。




(十四)器件封装仿真工程师   1人


職位描述:

1、掌握電子元器件封裝、結構件仿真方法,從事或開展有限元分析研究工作;

2、開展電子器件封裝結構的失效、強度、疲勞、優化等有限元仿真分析工作,需熟練應用多種有限元分析仿真軟件,具備仿真項目實施經驗;

3、研究半導體器件與封裝的常見失效模式和機理,設計可靠性風險評估試驗,結合産品應用場景選擇和建立仿真模型,通過仿真工具准確給出器件應用風險判斷;

4、研究業界前沿仿真技術,針對先進封裝失效模式,開發對應的仿真方法,探索新的仿真模型優化准確度;

5、開展傳熱仿真、應力仿真等工作,建設部門級仿真平台。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、電子、材料、力學、可靠性、封裝工程等相關專業;

4、有限元仿真、力學分析、電子材料、電子封裝可靠性、微連接、半導體物理與器件等相關基礎知識;

5、有電子元器件與封裝熱學、力學仿真經驗優先;

6、熟練掌握業界通用的仿真軟件Ansys、Abuqus等;

7、三年以上工作經驗者優先。




(十五)电路设计及仿真工程师   1人


職位描述:

1、進行功率模組拓撲結構電路設計;

2、設計功率器件驅動;進行電性能測試與可靠性測試;

3、結合電路設計分析功率模組寄生參數並進行優化;

4、按照電路設計進行封裝工藝設計及制造;

5、完成項目所需的技術分析報告。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、材料工程、電子信息、微電子、機械工程、化學工程、環境工程等工程類專業優先;

3、在校/工作期間品學兼優、善于學習、注重細節、綜合素質突出,有較強的溝通能力及分析能力;

4、熟悉ANSYS HFSS/Maxwell/Q3D 等仿真软件,熟悉电路设计及电路工艺制造流程。




(十六)多物理场仿真及可靠性工程师   2人


職位描述:

1、應用第一性原理、分子動力學、流體力學仿真設計新型高分子聚合物;

2、采用先進工藝軟件進行工藝仿真開發。配置及小批量制造高分子聚合物;

3、功率模組力學、熱學、電學多物理場及可靠性仿真分析;

4、功率模組力學、熱學、電學及可靠性測試、分析與優化;

5、相關測試設備設計開發與搭建;

6、完成項目所需的技術分析報告。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類碩士/博士研究生;

2、材料工程、電子信息、微電子、機械工程、化學工程、環境工程等工程類專業優先;

3、在校/工作期間品學兼優、善于學習、注重細節、綜合素質突出,有較強的溝通能力及分析能力;

4、熟悉ANSYS/Abaqus/Comsol等仿真軟件,熟悉力學、熱學、電學多物理場及可靠性分析設備。




(十七)品牌宣传经理   1人


職位描述:

1、根據研究院發展規劃,制定品牌發展定位、發展規劃、發展策略,負責品牌文化體系梳理和搭建;

2、策劃及執行公關活動,例如線下線上溝通會、品牌推廣活動、研究院新産品新項目發布等,並能根據傳播需求,策劃傳播方案並貫徹執行;

3、組織策劃和拍攝研究院宣傳片、廣告片,制作産品圖冊、內刊雜志,有效提升品牌形象宣傳工作;

4、根據媒體屬性不同,熟練撰寫平面、網絡稿件,審核傳播內容和擬定口徑等對外相關的文字內容;

5、負責拓展和維護媒體資源,與各界媒體保持良好的合作關系;

6、實時關注相關熱點話題,結合熱點新聞挖掘品牌新聞信息;

7、根據研究院宣傳制度及品牌建設發展規劃,制定、完善品牌宣傳管理制度並監督實施;

8、對研究院各類宣傳平台進行及時管理與維護;

9、參與研究院各類活動的宣傳報道,並根據需要完成資料的處理、再加工及存檔,完善宣傳檔案庫和素材庫;

10、完成領導臨時交辦的其他工作。

崗位要求:

1、本科及以上學曆,廣告學、新聞學、傳播學等相關專業,英語精通,有海外留學經曆者優先;

2、三年以上品牌營銷、公關傳播等領域相關工作經驗,有廣告或公關公司從業經驗者優先;

3、了解品牌傳播的各種工具、平台,並有豐富的媒體資源;

4、文筆佳,具有優秀的營銷策劃、文案策劃及活動執行能力;

5、具備良好的溝通協調能力,高度責任感,注重細節及團隊合作。



(十八)IT主管   1人


職位描述:

1、負責研究院服務器及IT系統安裝和運行維護,保障IT系統正常運行,並有一定的數據庫操作能力和二次開發能力;

2、負責研究院IT系統軟件維護、權限和流程的設置;

3、負責日常IT維護工作中系統問題的分析和解決;

4、負責編制IT系統操作手冊、培訓文檔等項目文檔,協助組織實施研究院內部IT培訓;

5、員工上網行爲管理,監控電腦系統的配置和管理,安全信息收集,保障研究院網絡安全及信息安全;

6、負責運維體系的完善和制度建立,包含服務器管理、監控、備份、調優和安全方案;

7、完成領導臨時交辦的其他工作。

崗位要求:

1、碩士及以上學曆,計算機、信息管理、軟件工程等相關專業;

2、能進行數據庫部署、備份、數據恢複及業務報表開發;

3、三年以上系統運維相關工作經驗,熟悉金蝶軟件、雲之家等産品;

4、具備開發能力者優先;

5、學習能力強,具備良好的溝通能力和團隊協作精神。



(十九)高级招聘及培训专员   1人


職位描述:

1、根據研究院及業務發展的需要,完成年度招聘任務;

2、分析用人部門的需求,深入了解部門的招聘需求,明確招聘方向和目標;

3、負責招聘工作,發布招聘信息,進行簡曆篩選、面試安排及面試等工作;

4、負責建立研究院人才儲備庫,做好簡曆管理及信息保密工作;

5、負責招聘工作的流程優化及執行;

6、開拓招聘渠道和維護,充分利用各種渠道滿足研究院人才要求;

7、分析培訓需求、擬訂培訓計劃並組織實施;

8、及時進行培訓效果分析與追蹤,持續改進培訓工作;

9、完成領導臨時交辦的其他工作。

崗位要求:

1、全日制本科及以上學曆,人力資源管理、行政管理等相關專業;

2、三年以上半導體公司招聘及培訓模塊相關經驗優先;

3、熟悉相關人事政策法規,熟練使用辦公軟件;

4、細致認真、高度責任感、親和力強;

5、良好的協作能力,溝通能力及較強的執行能力;

6、積極主動,較強的時間管理能力和學習能力。



十)项目管理助理   1人


職位描述:

1、根據項目進度安排配合項目實施,協助進行科研項目管理、運營及驗收;

2、協助進行科研專利的整理、編輯、維護等;

3、與科研及産業相關領域內專家溝通,完成科研及産業相關領域內科研及産業調查報告;

4、完成資料收集、整理、歸檔及其他相關工作。

崗位要求:

1、國家重點院校或電子信息領域專業院校工程類或科學技術類本科及以上學曆;

2、在校/工作期間品學兼優、善于學習、認真仔細,吃苦耐勞、綜合素質突出,有較強的溝通能力及分析能力;

3、有科研項目類撰寫經驗,寫作能力較強;

4、有一定科研能力者優先;

5、有科研項目申請、管理及項目結題經驗者優先。



四、聯系方式


電話:0755-88010135

Email:ming.lu@iwins.org

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