深圳第三代半導體研究院

2019年第三代半導體投資合作高峰論壇成功舉辦,葉懷宇博士作主題演講

发表时间:2019-08-08 10:35

2019年第三代半導體投資合作高峰論壇成功舉辦,葉懷宇博士作主題演講


2019年7月31日,"2019年第三代半導體投資合作高峰論壇"于深圳寶安同泰萬怡酒店成功舉辦。此次論壇以商務部投資促進事務局、寶安區人民政府爲指導單位,由第三代半導體投資聯盟(WISA)、深圳市半導體照明産業發展促進會主辦,深圳市寶安區工業和信息化局、SEMI(國際半導體産業協會)、中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟、寶安區半導體協會爲協辦單位。論壇以第三代半導體産業爲中心,圍繞技術現狀、産業趨勢以及投資前景等多個角度,由政府相關部門領導、前沿專家,企業代表,投資界資深人士以主題演講、産業交流、投資對話等形式深入交流探討。

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我院封裝團隊葉懷宇博士應論壇邀請以《第三代半導體封裝模組技術及應用》爲主題作演講。他首先簡要介紹了第三代半導體材料的特點、優勢和市場需求,隨後重點介紹了第三代半導體封裝模組技術的構成、特性和重要意義。他總結道:高導電導熱互聯材料及工藝、熱膨脹系數匹配的封裝材料及工藝、高效散熱結構及相關材料以及高可靠性是第三代半導體應用的模組技術保障。沒有模組技術,就沒有第三代半導體的應用。


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(葉懷宇博士作主題演講)


論壇還邀請了2014年諾貝爾物理學獎獲得者、“藍光之父”中村修二教授等衆多業界知名專家作主題發言。







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